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无晶圆制造半导体公司MEMS业务扩张万芳

发布时间:2020-02-14 12:10:30 阅读: 来源:黎明液压滤芯厂家

无晶圆制造半导体公司MEMS业务扩张

无晶圆制造半导体公司生产的最主要的MEMS器件

喷墨打印头2010年占无晶圆制造半导体公司MEMS营业收入的43%,份额最大,不过低于2006年的63%。在该领域,惠普把半数以上的打印头晶圆(print head wafer)外包给了意法半导体,而德州仪器生产的全部打印头完全来自Lexmark International。另外,无晶圆制造半导体公司在中国大陆都是不知名的打印头生产商,与台湾的APM等MEMS代工厂商合作。

在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中份额第二大的是MEMS压力传感器,其中将近三分之一外包制造。例如,在汽车领域,Sensata、Kavlico和Melexis与SMI、GE、Micralyne和X-Fab等各类代工厂商合作。至于工业与医疗应用,许多厂商从代工厂商购买裸片,然后专门从事封装。

排在第三的是MEMS麦克风,无晶圆制造半导体公司占该市场的99%。Knowles Electronics是业内龙头,占MEMS麦克风市场的85%,把全部MEMS晶圆制造业务都外包给了Sony Kyushu。同时,亚德诺半导体把业务外包给了台积电,Akustica则把MEMS麦克风外包给了精工爱普生。

光学MEMS是第四大无晶圆制造半导体MEMS器件,在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap等专业MEMS代工厂商的营业收入中占相当大的比例,这些厂商拥有MEMS芯片知识产权。光学MEMS在Colibrys的营业收入中也占很大比例。根据普通会计原则,光学MEMS领域只有两家IDM厂商——Dicon和Sercalo。

陀螺仪在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中排名第五,InvenSense在消费电子领域取得巨大成功。InvenSense把2轴陀螺仪外包给了Dalsa,把3轴陀螺仪外包给了精工爱普生、台积电和tMt。InvenSense去年占整体无晶圆制造半导体陀螺仪营业收入的97%,其余份额来自军事和航空应用,比如通过法国代工厂商Tronics;或者来自汽车应用,通过Melexis和代工伙伴X-Fab。

按应用细分,最大的无晶圆制造半导体市场

2010年无晶圆制造半导体MEMS的主要应用是数据处理,包括喷墨打印头、硬盘定时器件和激光打印机使用的扫描镜。

第二大无晶圆制造半导体MEMS应用是移动与消费电子,也是增长最快的应用。无晶圆制造半导体麦克风、陀螺仪和加速计都是该领域中的重要器件。汽车是第三大无晶圆制造半导体MEMS应用,包括压力传感器、微辐射计、热电堆和气体传感器。

按规模从大到小排名,2010年其它主要无晶圆制造半导体MEMS应用市场包括有线通信、工业、医疗、民用与军用航空。

无晶圆制造半导体MEMS市场将继续增长

IHS公司预测,未来五年无晶圆制造半导体MEMS业务将保持发展,主要缘于多种因素有利于该市场。

首先,无晶圆制造半导体初创公司推出了更多创新MEMS产品,将进入市场。InvenSense是最成功的MEMS初创公司,但其它厂商的潜在热门应用也在开发之中。其中包括定时器件领域的SiTime、Discera和Sand9;医疗保健或生物科技领域的Debiotech和CardioMEMS;工业与建筑控制领域的Microstaq。

其次,面对来自股东要求保持高利润率的压力,IDM和垂直整合制造商可能把部分或全部MEMS生产业务外包给无晶圆制造半导体公司。实际上,几家传统上拥有自己内部工厂的汽车系统公司,如Delphi或Continental,有的已经开始或者将会转型为无晶圆制造半导体制造模式。

其它将会促进无晶圆制造半导体MEMS业务增长的因素包括光学MEMS在电信领域复兴,光学MEMS是各种MEMS代工厂商的主要营业收入来源;手机和平板电脑中的MEMS内容不断增多。无线半导体公司已经注意到这种趋势,但它们不是MEMS领域中的专业厂商,因此将需要与无晶圆制造半导体公司结盟,以从中分得一杯羹,并可能扩大硅片销量。

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